FM-SWM晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量系统
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方案介绍

FM-SWM晶圆翘曲及应力测量系统

产品功能

  1. 晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量
  2. 晶圆薄膜应力测量
  3. 晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像

检测对象

抛光晶圆(硅,砷化镓,碳化硅等材料),图形化晶圆,键合晶圆,封装晶圆

面向行业

半导体晶圆生产企业,半导体制程工艺开发

SWM晶圆检测系统功能

一张图片介绍SWM晶圆检测系统

技术规格

FM-SWM系统技术参数

非接触式全场晶圆翘曲测量

  • 测量对象:抛光晶圆,图形化晶圆 (圆形,方型,开孔等)
  • 均匀全口径采样,最小采样间隔:0.1mm
  • 检测口径 2 寸 - 8 寸/12 寸全口径 (可根据需求调整)
  • 自动输出三维轮廓,曲率,薄膜应力,以及表面瑕疵
  • 测量无需晶圆调平,单次测量时间:10-30s (随采样间隔变化)

三维翘曲

  • 晶圆翘曲量范围: 200nm - 10mm (根据晶圆尺寸)
  • 轮廓测量局部分辨率:20nm
  • 轮廓测量重复精度:100nm
  • 低频-高频翘曲软件分析
  • 薄膜表面检测
  • 瑕疵检测:裂纹,麻点,不均匀
  • 裂纹分辨率:50um (分辨率可根据用户需求调整)

薄膜应力测量

  • 测量范围:2MPa – 5000MPa
  • 重复性:2MPa
  • 相对精度:1%
  • 样品温度范围:室温—300 度

SWM晶圆检测系统的应用示例