硅片

FM-SWM晶圆翘曲及应力测量系统可对晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量，晶圆薄膜应力测量，晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像

FM-FFS自由曲面三维面型检测系统可自由曲面反射镜及其它光学元件表面的光学非接触、全场 3D 轮廓测量。测量过程简单,无需精密调整样品姿态, 单件测量时间一般小于 20 秒；检测效率远远优于三坐标和 UA3P 等接触式三维检测设备，适合用于自由曲面光学面的全检。