PCB检测方案

显微镜焊缝焊接熔深测量检测方案

焊接熔深测量检测系统使用光学显微镜与数字成像系统、图像分析测量软件等一体化光电图像技术,对各种焊接接头(对接、角接、搭接和T型接等等)产生的焊接熔深进行观察分析、测量及数据的保存,是对焊接工艺质量检验的重要工具。

PCB检测设备

VMS260研究型焊接熔深显微镜

焊接熔深显微镜VMS260在观察物体时能产生正立的三维空间影像。立体感较强,成像较清晰和宽阔,又具有长工作距离,并具有较大的视场范围和相应的放大倍数,是焊接熔深检测的普遍专用显微镜。